產(chǎn)品介紹

熱重分析法（TG、TGA）是在升溫、恒溫或降溫過程中，觀察樣品的質(zhì)量隨溫度或時間的變化，目的是研究材料的熱穩(wěn)定性和組份。

應用領域：

廣泛應用于塑料、橡膠、涂料、藥品、催化劑、無機材料、金屬材料與復合材料等各領域的研究開發(fā)、工藝優(yōu)化與質(zhì)量監(jiān)控。

儀器特點、結(jié)構優(yōu)勢

1. 爐體加熱采用貴金屬鉑銠合金絲雙排繞制，減少干擾，更耐高溫。

2. 托盤傳感器，采用貴金屬鉑銠合金精工打造，具有耐高溫，抗氧化，耐腐蝕等優(yōu)點。

3. 供電，循環(huán)散熱部分和主機分開，減少熱量和振動對微熱天平的影響。

4. 采用上開蓋式結(jié)構，操作方便。上移爐體放樣品操作很難，易造成樣品桿損壞。

5. 主機新型隔絕加熱爐體對機箱及微熱天平的熱影響。

6. 可根據(jù)客戶要求更換爐體

控制器、軟件優(yōu)勢

1. 采用進口32bit ARM處理器Cortex-M3內(nèi)核，采樣速度，處理速度更快捷。

2. 24bit四路采樣AD對DSC信號及TG信號和溫度T信號進行采集。

3. 供電采用隔離電源，無干擾

4. 軟件與儀器之間采用USB雙向通訊，*實現(xiàn)遠程操作，可以通過電腦軟件進行儀器的參數(shù)設置以及儀器的運行停止。

5.7寸全彩24bit觸摸屏，更好的人機界面。溫度的校準均在觸摸屏上可以實現(xiàn) 

儀器配置：